培訓對象：產品硬件設計工程師，CAD layout工程師，工藝設計工程師、生產工程師、設備工程師、品質工程師、硬件研發部經理、工程部經理、品質部經理
課程目標：
本課程以DFM的基本理念出發，深入淺出地介紹了DFM的基本知識、方法和常用問題。引導學員從認識生產工藝入手，逐步了解PCB制造過程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現代電子組裝過程，不同工藝路線對產品設計的影響，以及可測試性設計和可返修性設計等內容。并通過實踐案例，講解如何在產品研發過程中開展DFM工作。
課程大綱（DFM知識講解）
一、 DFM概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設計工程師需要了解什么
2. 產品制造工藝的穩定性與設計有關嗎？產品的制造成本與設計有關嗎
3. DFM概要：熱設計、測試設計、工藝流程設計、元件選擇設計
二、 SMT制造過程概述
1. SMT（表面貼裝工藝）的來源和發展；
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇；
3. SMT重要工藝工序：錫膏應用、膠粘劑應用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝
三、 基板和元件設計、選擇
基板和元件的基本知識
基板材料的種類和選擇、常見的失效現象
元件的
種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
業界的各種標準和選擇基板、元件的選用準則
組裝（封裝）的最新進展
四、 焊盤設計
1. 影響焊盤設計的因素：元件、PCB、工藝、設備、質量標準
2. 不同封裝的焊盤設計
3. 焊盤設計的業界標準，如何制定自己的焊盤標準庫
4. 焊盤優化解決工藝問題案例
五、 PCB設計與元器件布局、布線設計
1. 考慮板在自動生產線中的生產
2. 板的定位和fiducial點的選擇
3. 元件布局、布線設計的各種考慮：元件距離、禁布區、厚徑比、最小孔徑與線寬、拼版設計、考慮機械應力的布局、考慮散熱方式的布局、密間距器件的布局等。
4. 不同工藝路線時的布局設計案例
5. 可測試設計和可返修設計：測試點的設置、虛擬測試點的設置；
六、 研發過程中如何開展DFM工作
1. 并行設計是開展DFM工作的基礎
2. 基于并行設計的DFM工作開展方法，各設計階段DFM工作的主要內容
3．DFM設計規范的重要性
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課程大綱（DFM設計實踐）
一、 DFM設計的具體工作
1. DFM具體工作及所需要的工具
2. DFM軟件架構
3. CAD數據的導入
以下結合具體案例進行
二、 網絡表分析
1 CAD數據與自帶網絡表之間的比較
2 兩個CAD數據之間的網絡表比較
3 網絡短路/斷路/冗余/遺缺的定位
4 自動截圖并輸出到錯誤報告中
三、 裸板分析
1 鉆孔分析
2 信號層分析
3 電源/地層分析
4 阻焊層分析
5 絲印層分析
6 結果分析并輸出報告
四、 裝配分析
1 BOM表導入及VPL的下載匹配
2 器件分類及屬性定義
3 裝配工藝路線的設定
4 光學點的設置
5 設定安裝孔、加工孔
6 運行裝配分析
7 結果分析并輸出報告
五、 輸出實裝板的三維虛擬模型
六、 元件模型建庫
1 器件庫信息的查詢管理
2 新制造商的建立
3 新封裝的建立
4 新器件的建立
5 在BOM管理器中下載所建器件
七、 ERF規則管理器
1 管理器的架構
2 規則設定的基本操作及注意事項
3 裸板分析規則
4 裝配分析規則
5 精準規則庫以減少虛報漏報
八、 DFx自動化介紹
1 信息查詢工具Info的應用
2 宏命令的錄制及調用
3 Perl語言的基本語法
4 Perl與E3K/T5K的接口
5 Web方式的DFx全自動化運行介紹
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