芯片設計培訓

課程大綱

第一階段

?

1、Cadence設計平臺DFII及啟動命令ICFB?
1.1 Cadence設計平臺?
1.2 啟動Cadence?

2、Composer原理圖輸入工具?
2.1 啟動Cadence建立一個新的工作庫?
2.2 建立新單元?
2.3 晶體管級原理圖?

3、 變量、端口和單元的命名規則?
4、Verilog仿真?
4.1 Composer原理圖的Verilog仿真?
4.2 Composer工具中的行為級Verilog代碼?
4.3 獨立的Verilog仿真?
4.4 Verilog仿真中的時序

?

實驗：mips處理器設計

第二階段

?

1、Virtuoso版圖編輯器

2.1 反相器原理圖?
2.2 反相器版圖?
2.3 打印版圖?
2.4 生成提取視圖?
2.4 版圖對照原理圖檢查?

3 單元設計全流程

4、標準單元設計模板?
4.1 標準單元幾何尺寸說明?
4.2 標準單元I/O端口布置?
4.3 標準單元晶體管尺寸選擇

?

實驗：單元設計

第三階段

?

1 Spectre模擬仿真器?
1.1 原理圖仿真（瞬態仿真）?
1.2 Spectre模擬環境下仿真?
1.3 用配置視圖仿真?
1.4 模擬／數字混合仿真?
1.5 靜態仿真?
1.6 參數化仿真?
1.7 功耗測量

2 單元表征?
2.1 Liberty文件格式?
2.2 用ELC表征單元?
2.3 用Spectre表征單元?
2.4 把Liberty轉換成Synopsys數據庫格式?

3 Verilog綜合?
3.1 用dc_shell進行Synopsys Design Compiler綜合?
3.2 Cadence RTL Compiler綜合?
3.3 把結構描述Verilog輸入到CadenceDFII設計平臺中?
3.4 綜合后Verilog仿真

?

實驗：綜合后Verilog仿真

第四階段

?

1、 抽象生成?
1.1 將庫讀入到Abstract中?
1.2 找出單元中的端口?
1.3 提取步驟?
1.4 抽象步驟?
1.5 生成LEF（庫轉換格式）文件?
1.6 修改LEF文件?

2 SOC Encounter布局布線?
2.1 Encounter用戶圖形界面?
2.2 用配置文件進行設計輸入?
2.3 編寫SOC Encounter腳本

3 芯片組裝?
3.1 用ccar進行模塊布線?
3.2 用ccar完成內核至焊盤框的布線?
3.3 生成最終的GDSII

4 微型MIPS處理器
4.1 微型MIPS處理器?
4.2 微型MIPS：展平設計工具流程?
4.3 微型MIPS：層次化設計工具流程

第五階段

?

1、基于IP核的設計,IP核的SoC設計方法
2、cmos工藝基礎
2.1 mos器件物理本質
2.2 基本的cmos制造流程 533?
2.3、展望

?

實驗：IP核的SoC設計

第六階段?微型MIPS處理器項目實戰

?

1 微型MIPS處理器?
1.2 微型MIPS：展平設計工具流程?
1.2.1 綜合?
1.2.2 布局布線?
1.2.3 仿真?
1.2.4 最終組裝?
1.3 微型MIPS：層次化設計工具流程?
1.3.1 綜合?
1.3.2 宏模塊內布局布線?
1.3.3 準備層次結構中的定制電路?
1.3.4 生成宏模塊的抽象視圖?
1.3.5 含宏模塊的布局布線?
1.3.6 仿真?
1.3.7 最終組裝

第七階段?DSP系統的VLSI設計

?

1，數字信號處理算法
2，DFG分析
3，FPGA數字信號處理系統
4，IP軟核驗證
5， A/D與D/A電路